鄭州慧亮電子有限公司PCB電路板是電子設(shè)備中比較重要的電子設(shè)備，今天高新區(qū)電子產(chǎn)品代加工廠慧亮技術(shù)員為大家分享PCB電路板的三大特性：可制造性、可測(cè)試性、可靠性，快來(lái)詳細(xì)了解一下吧。
PCB電路板的可制造性
可制造性設(shè)計(jì)（DFM）就是從產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)時(shí)起，就考慮到可制造性和可測(cè)試性，使設(shè)計(jì)和制造之間緊密聯(lián)系，實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到制造一次成功的目的。這是保證PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量的最有效方法。
電路板的可制造性主要應(yīng)考慮下列因素：
a）設(shè)備的加工能力、工藝水平及組裝要求；
b）在滿足使用的前提下，少用細(xì)導(dǎo)線小孔、異形孔和槽；
c）應(yīng)盡量減少印制板的層數(shù)；
d）外形尺寸應(yīng)符合GB/T9315的規(guī)定；
e）若無(wú)特殊要求，推薦使用FR-4（GF）覆箔板。
PCB電路板的可測(cè)試性
可測(cè)性設(shè)計(jì)（DFT）是適應(yīng)集成電路的發(fā)展的測(cè)試需求所出現(xiàn)的一種技術(shù)，主要任務(wù)是設(shè)計(jì)特定的測(cè)試電路，同時(shí)對(duì)被測(cè)試電路的結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整，提高電路的可測(cè)性，即可控制性和可觀察性。
電路板的可測(cè)試性要求如下：
a）測(cè)試數(shù)據(jù)的類型和格式應(yīng)符合測(cè)試設(shè)備的要求；
b）元器件孔和電源（地）線（層）應(yīng)便于測(cè)試；
c）采用固定探針測(cè)試時(shí)，測(cè)試點(diǎn)應(yīng)布設(shè)在網(wǎng)格交點(diǎn)上，否則，應(yīng)設(shè)置探測(cè)點(diǎn)。板內(nèi)X方向兩側(cè)應(yīng)設(shè)定位孔；
d）采用移動(dòng)探針測(cè)試時(shí)，應(yīng)在板內(nèi)四個(gè)角上設(shè)置光學(xué)定位標(biāo)志；
e）所有測(cè)試點(diǎn)上不應(yīng)有非導(dǎo)電材料。
PCB電路板的可靠性
可靠性，英文為Reliability，從字面意思很容易理解，我們一般說(shuō)“可靠的”，是指“可信賴的”，可靠性即可靠的性質(zhì)和程度，就是指產(chǎn)品在使用時(shí)用戶是否可以信賴它，它可以正常、準(zhǔn)確、穩(wěn)定地發(fā)揮其功能和性能的能力和程度有多高。
影響電路板可靠性的因素很多，在滿足使用的前提下，主要應(yīng)考慮下列要求：
a）盡量使用通用的材料和流行的加工工藝；
b）設(shè)計(jì)應(yīng)力求簡(jiǎn)單、結(jié)構(gòu)對(duì)稱、布設(shè)均勻；
c）電路板的層數(shù)應(yīng)盡量少，連接盤的直徑及孔徑、導(dǎo)線寬度及間距應(yīng)盡可能大；
d）板厚孔徑比應(yīng)盡可能小，一般應(yīng)不大于五比一。
以上就是“PCB電路板的三大特性：可制造性、可測(cè)試性、可靠性”的相關(guān)介紹，了解以上內(nèi)容是不是對(duì)PCB電路板的特性有了進(jìn)一步了解呢。
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