PCBA作為電路板焊接中較為重要的一種工藝,對于要求也是比較高的。我們經(jīng)常遇到的問題是焊點拉尖,意思就是電路板銅箔電路終端的焊點上釬料尖角凸起,有明顯的拉尖。那么,PCBA加工時焊點拉尖的原因是什么?
原因:
1、可能在進行手工焊接時,操作人員手上的烙鐵頭在釬料未完全融化固定時,過早移開烙鐵頭。
2、焊接時溫度太低造成的。但多數(shù)原因是焰鐵頭移開太遲、焊接時間過長、釬劑被汽化產(chǎn)生的,也就是說拉尖與溫度和操作有關(guān)。
解決方法:
焊接時間不宜過長。一旦發(fā)生拉尖現(xiàn)象只要加釬劑重焊即可。在自動焊接中要注意印制電路板離開釬料液面的角度。
焊接電路板時總會遇到各種各樣的問題,都會直接影響到加工質(zhì)量,所以需要電子加工廠重視起來,保證質(zhì)量,才能獲得客戶的信任。
YH