?1、環(huán)境控制:
貼片車(chē)間應(yīng)保持恒溫恒濕,以防焊膏受潮或元器件因靜電損壞。通常來(lái)說(shuō),溫度應(yīng)控制在22到26攝氏度,濕度在40到60%之間。過(guò)高或過(guò)低溫度和濕度都會(huì)影響焊膏的性能,從而影響貼片質(zhì)量。
2、設(shè)備維護(hù):
定期對(duì)貼片機(jī)、錫膏印刷機(jī)等設(shè)備進(jìn)行維護(hù)和校準(zhǔn)是確保貼片精度必要步驟。設(shè)備運(yùn)行不穩(wěn)定或精度下降,會(huì)導(dǎo)致元器件位置偏移、焊接不良等問(wèn)題,直接影響電路板性能和壽命。
3、選用好材料:
高質(zhì)量的焊膏、元器件和PCB板材是保證貼片工藝成功基礎(chǔ)。好的錫膏具有良好流動(dòng)性和導(dǎo)電性,能在高溫回流焊接時(shí)形成牢固連接。