現(xiàn)在各種電子產(chǎn)品電路板都需要進(jìn)行焊接，元器件的連接處需要焊接,焊接的質(zhì)量對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量影響極大，電路板焊接時(shí)要使焊點(diǎn)周圍都有錫將其牢牢焊住，防止虛焊。很多人不知道電路板焊接工藝要求及注意事項(xiàng)？

  1、焊接材料要求：焊劑通?？刹捎盟上愫竸┗蛩苄院竸?，后者一般僅用于波峰焊接。焊料通常采用符合通用標(biāo)準(zhǔn)的sn60或sn63焊料。

  2、電焊屬特種作業(yè)，電焊工必須持證上崗；電源控制應(yīng)使用自動(dòng)開(kāi)關(guān)，不準(zhǔn)使用手動(dòng)開(kāi)關(guān)；

  3、表面貼裝芯片的焊接：表面貼裝芯片焊接時(shí)，要注意使芯片引腳及引腳跟部全部位于焊盤(pán)上，所有引腳對(duì)稱居中，引腳與焊盤(pán)無(wú)偏移為合格，并且芯片的引腳必須與PCB絲印一腳相對(duì)應(yīng)。

  4、集成電路焊接：按圖紙要求，檢查型號(hào)、引腳位置是否符合要求。焊接時(shí)先焊邊沿的二只引腳，以使其定位，然后再?gòu)淖蟮接易陨隙轮饌€(gè)焊接。

  5、電容器焊接：將電容器按圖裝人規(guī)定位置，并注意有極性電容器其“＋”與“－”極不能接錯(cuò)，電容器上的標(biāo)記方向要易看可見(jiàn)。先裝玻璃釉電容器、有機(jī)介質(zhì)電容器、瓷介電容器。

  1、電烙鐵合理選用電烙鐵的功率和種類，對(duì)提高焊接質(zhì)量和效率有直接的關(guān)系。建議使用低壓控溫的電烙鐵，烙鐵頭可以采用鍍鎳、鍍鐵或紫銅材料的，形狀應(yīng)根據(jù)焊接的需要而定。

  2、為保證板面及引線表面迅速而完全地被焊料浸潤(rùn)，必須涂敷助焊劑。一般采用相對(duì)密度為0. 81～0.87的松香型助焊劑或水溶性助焊劑。

  3、對(duì)涂敷了助焊劑的電路板要進(jìn)行預(yù)熱，一般應(yīng)控制在90～110℃。掌握好預(yù)熱溫度可減少或避免出現(xiàn)拉尖和圓缺的焊點(diǎn)。

  4、焊接完畢后應(yīng)使用放大鏡查看焊點(diǎn)，檢查是否有虛焊及短路等情況。