現(xiàn)在很多電子產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)候都需要貼片加工,SMT貼片加工完全不同于通孔插裝的安裝方法和工藝過程。在SMT貼片加工中,根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式,那么鄭州貼片加工的方式有哪幾種?
1、單面貼裝和插裝混合
有些PCB板是雙面板,一面貼裝另一面進(jìn)行插裝,貼裝和插裝的工藝流程跟單面加工是一樣的,但PCB板過回流焊和波峰焊需要使用治具。
某些PCB板設(shè)計(jì)工程師為了保證PCB板的美觀性和功能性,會(huì)采用雙面貼裝的方式。其中A面布置IC元器件,B面貼裝片式元器件。充分利用PCB板空間,實(shí)現(xiàn)PCB板面積小化。
將焊膏添加到組件墊,PCB裸板的錫膏印刷完成之后,經(jīng)過回流焊貼裝其相關(guān)電子元器件,然后進(jìn)行回流焊焊接。
需要進(jìn)行插件的PCB板經(jīng)生產(chǎn)線工人插裝電子元器件之后過波峰焊,焊接固定之后剪腳洗板即可,但是波峰焊生產(chǎn)效率較低。
PCB板進(jìn)行錫膏印刷,貼裝電子元器件后經(jīng)回流焊焊接固定,質(zhì)檢完成之后進(jìn)行DIP插裝,然后進(jìn)行波峰焊焊接或是手工焊接,如果通孔元器件較少,建議采用手工焊接。